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台积电代工 特斯拉HW 40芯片将于明年Q4投产

文章来源:admin 更新时间:2020-08-26

  2016年,特斯拉动手组修一支由传奇芯片安排师Jim Keller指导的芯片架构师团队,自助研发揣测机芯片,方向是为主动驾驶体例安排超等强壮且高效的芯片。旧年,机械传动系的组成特斯拉终究揭晓了这款芯片,并且该款芯片是其Hardware 3.0(HW 3.0)主动驾驶揣测机的一个别。

  特斯拉显示,传动系的基本功用与由英伟达硬件驱动的上一代Autopilot硬件比拟,新款芯片的帧速度提拔了21倍,可是耗电量却简直没有增众。正在揭晓该款芯片时,特斯拉首席奉行官埃隆马斯克就显示,特斯拉曾经正在研发下一代芯片,传动系配件估计下一代芯片的职能是该款新芯片的3倍,大约必要2年时光本事投产。

  据报道,下一代芯片由特斯拉与博通(Broadcom)互助研发,传动系的基本组成该款芯片是一款专为汽车研发的超大HPC(高职能揣测)芯片,将采用台积电的7纳米工艺制成,还将成为首款采用台积电SoW前辈封装身手的芯片。每片12英寸的晶圆可被切割成25块芯片,并且该款新芯片将于Q4投产,初始产量约为2000片晶圆。

  特斯拉的HW 3.0芯片由三星公司临蓐,然而特斯拉相似念转而采用7纳米工艺,而台积电恰是该规模的领军者。

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